英特爾長期以來以各種形式推動其雙核服務器CPU戰略，以至于我們已經習慣了像英特爾那樣區分產品，然后試圖找出這些芯片可能適用于哪些工作負載。Atom和E核芯片源自英特爾筆記本處理器，注重節能，采用極簡設計，追求高吞吐量但工作負載適中;而真正的Xeon核心——現稱為P核，性能的縮寫——是具有不同但重疊特性且每核吞吐量更高的獨立核心，這對于IT領域常見的單線程工作負載尤為重要。隨著即將推出的“Diamond Rapids” Xeon 7 P核變種，英特爾的芯片架構師們——其中許多人已不在公司工作——決定從設計中
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英特爾的養老院迎來了兩個全新的處理器家族。英特爾終于準備放棄其第12代Alder Lake和第4代Xeon Sapphire Rapids可擴展處理器，這兩條產品線為我們帶來了一些最優秀的CPU。這兩款處理器家族現已正式進入生命終止狀態。盡管Alder Lake僅在四年前啟動，但它遠非過時。但更新的英特爾芯片已經登陸市場，Arrow Lake Refresh也即將問世。這家芯片制造商很可能正在為新產品精簡產品線。不過，Alder Lake的停產具有象征意義，因為它是英特爾首款采用混合架構的消費級處理器;A
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Patrick Kennedy在Serve the home網站16日發布，英特爾至強的下一次重大更新的路線圖有兩個版本，不過隨著過去幾周新的數據中心集團進行重組，這份路線圖據傳已被調整并宣布了一項重大變更。英特爾下一代8通道“Diamond Rapids”，即當今流行的Granite Rapids-SP或主流Intel Xeon 6700P/6500P系列服務器處理器的繼任者，已被從英特爾路線圖中移除。 昨晚STH給英特爾致電希望確認此事，他們很快就發了以下聲明：“我們已從路線圖中刪除了 Di
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據悉，英特爾首席執行官陳立武（Lip-Bu Tan）正在推動變革以振興數據中心業務，包括任命一位新的業務領導人。而今年內將連續失去二位Xeon CPU首席架構師 —— 隨著羅納克·辛加爾（Ronak Singhal）即將離職，他將成為英特爾大約八個月內失去的第二位Xeon首席架構師。此前，同樣擔任英特爾Xeon產品首席架構師的賽萊什·科塔帕利（Sailesh Kottapalli）于今年1月離開英特爾，然后選擇加入高通，負責新款服務器處理器的開發。據知情人士透露，英特爾高級研究員兼Xeon產品首席架構師R
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對于大型數據中心中的高性能芯片，數學可能是敵人。由于超大規模數據中心正在進行的計算規模龐大，在數百萬個節點和大量硅片上全天候運行，因此會出現極其罕見的錯誤。這只是統計數據。這些罕見的、“無聲的”數據錯誤不會在傳統的質量控制篩查中出現，即使公司花費數小時尋找它們也是如此。本月，在加利福尼亞州蒙特雷舉行的 IEEE 國際可靠性物理研討會上，英特爾工程師介紹了一種使用強化學習來更快地發現更多無聲數據錯誤的技術。該公司正在使用機器學習方法來確保其 Xeon 處理器的質量。當數據中心發
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1 月 14 日消息，高通正進軍數據中心 CPU 市場。英特爾前 Xeon 服務器處理器首席架構師 Sailesh Kottapalli 宣布已加入高通，擔任高級副總裁一職。Kottapalli 周一在領英（LinkedIn）上透露，他在離開英特爾后已于本月加入高通。他在英特爾工作了 28 年，曾擔任 Xeon 處理器首席架構師及高級研究員，是該公司服務器芯片設計的核心人物之一。他在領英上寫道：“有機會在創新和成長的同時，幫助開拓新領域，這對我來說極具吸引力 —— 這是一個千載難逢的職業機會，我無法拒絕。
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Supermicro, Inc.作為云端、AI/機器學習、存儲和5G/邊緣領域的全方位IT解決方案制造商，宣布其X14服務器系列未來將支持Intel? Xeon? 6處理器。Supermicro建構組件架構、機架級即插即用設計與液冷解決方案的組合，搭配全新Intel Xeon 6處理器系列的高度廣泛性，意味Supermicro可為各種規模的任何運行工作提供優化解決方案，進而帶來更佳的性能與效率。為了加快客戶獲得解決方案的時間，Supermicro也向經認證后的客戶通過其Early Ship方案提供新系統產
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元旦剛剛過去，隨著CES 2023的完美落幕，半導體市場又開始了激烈的爭奪，“你方唱罷我登場”。北京時間2023年1月11日，英特爾正式推出第四代英特爾至強可擴展處理器和英特爾至強CPU Max系列產品，以及用于科學計算和人工智能的英特爾數據中心GPU Max系列產品。算是正式打響了2023年，半導體市場的新品發布，作為處理器領域絕對的王者的英特爾，其旗下的至強系列又是其在數據中心領域的招牌。自1998年首次發布以來至強（Xeon）系列就是為了服務器CPU領域而生，經過近25年的時光，至強系列也一直引領著
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Intel在今天召開的數據中心創新峰會上公布了新的Xeon路線圖。 今年第四季度，Intel將更新的Xeon Scalable(至強可擴展)家族，代號或者說架構為Cascade Lake，14nm工藝。 這一代至強將重新設計內存控制器，支持Optane DIMM非易失性內存條、引入加速深度運算能力的DLBoost擴展指令集AVX512_VNNI，同時，還會從硬件級別防御Spectre(幽靈)和Meltdown(熔斷)漏洞。 據悉，屆時配合Cascade Lake的非易失性內存條將有128GB、2
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2017年12月2日，瀾起科技攜手聯想在浙江烏鎮舉辦的“第四屆世界互聯網大會”上推出了融合清華微電子所可重構計算技術和英特爾至強(Xeon)處理器架構的津逮服務器CPU及平臺。
瀾起科技的津逮服務器CPU將清華微電子所的可重構計算處理器模塊(RCP)和英特爾Xeon處理器模塊集成到單個芯片上，一方面可將原本在Xeon上運行的運算密集型任務卸載到RCP上加速執行，大幅提升計算能效，另一方面可通過RCP的處理器動態安全檢測技術對Xeon的外部行為進行實時監測、甄別和管控，極大
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采用新的Xeon微架構芯片設計，就像是一個經過完整設計的高速公路交流道系統，具備彈性擴充的能力，即使車流量一多，也可以依據車流量多寡，來實時管制進出上下交流道口的行駛車輛，讓車流量可以始終保持穩定，不怕會造成堵塞。
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盡管英特爾的至強(Xeon)處理器在服務器和數據中心應用上，擁有絕對主導的市場份額。但在未來數月至數年的時間里，它將迎來更多的競爭者。從Applied
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微處理器巨頭英特爾發布的高性能計算Xeon Phi處理器最新系列，似乎有著強烈的市場需求。
在英特爾最近的財報會議上，CEO科再奇(Brian Krzanich)表示，相比之前的版本Knights Corner系列的Xeon Phi產品，Knights Landing在市場上似乎表現出更強的競爭力。
Xeon Phi 出貨量巨增
科再奇在電話會議中向投資者表明，2016上半年，Knights Landing出貨量是前代Xeon Phi處理器2015年全部出貨量的8倍。于2012年問世
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英特爾于2016年4月1日發布了服務器用微處理器Xeon的新產品以及企業級SSD的新產品。兩種類的新產品都容易實現SDI(軟件定義基礎架構)，能輕松構建合適的云環境等。
此次發布的MPU是面向中端服務器的“Intel Xeon Processor E5-2600 v4系列”(開發代碼：Broadwell-EP)，利用14nm FinFET工藝制造。與利用22nm FinFET制造的上一代產品“Intel Xeon Processor E5-2600 v3系列&
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美國英特爾正在辦理收購阿爾特拉(Altera)的手續。英特爾的FPGA產品計劃也隨之開始曝光。
阿爾特拉的產品群有兩種，一種是普通FPGA產品，一種是硬核集成ARM內核的“SoC”產品。現行SoC產品與普通FPGA產品相比，邏輯單元(LE)數量陣容較少，但英特爾的新一代產品群將消除普通FPGA產品與SoC產品在LE數量陣容上的差異。
也就是說，大規模產品方面將會增加SoC產品。這是為滿足日益擴大的SoC產品需求而采取的措施。這一消息是阿爾特拉高級營銷主管克里斯&mi
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